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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
助力新能源汽车降本增效——高温与轻量化新型复合母排解决方案
圆满收官 2022年9月21日-22日，第二届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海嘉定隆重举行，1000余名重磅嘉宾和国内外知名企业汇聚一堂，深入探讨新能源汽车电驱动的市场发展战略和技术趋势。大会 ...查看更多
印度PCB工程设计公司NEXTGEN访谈
印度公司发展得越来越先进，已可以提供完整的工程设计服务和PCB设计、生产与组装服务。在这次采访NEXTGEN PCB公司运营总监Ravi Kumar的过程中，我意识到即使是刚刚成立没几年的公司，也已经 ...查看更多
印度PCB工程设计公司NEXTGEN访谈
印度公司发展得越来越先进，已可以提供完整的工程设计服务和PCB设计、生产与组装服务。在这次采访NEXTGEN PCB公司运营总监Ravi Kumar的过程中，我意识到即使是刚刚成立没几年的公司，也已经 ...查看更多
印度PCB工程设计公司NEXTGEN访谈
印度公司发展得越来越先进，已可以提供完整的工程设计服务和PCB设计、生产与组装服务。在这次采访NEXTGEN PCB公司运营总监Ravi Kumar的过程中，我意识到即使是刚刚成立没几年的公司，也已经 ...查看更多
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编制PCB制造文件时应牢记制造商的需求
Tim Haag作为PCB设计师和EDA技术专家，在其长期职业生涯中，一直为《First Page Sage》撰写技术及思想领导力相关文章。 编制制造文件时应牢记制造商的需求 5月 ...查看更多
